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CN118658836B 一种热铝填孔的方法及半导体加工设备 （无锡邑文微电子科技股份有限公司）.pdfVIP

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  • 2026-03-18 发布于重庆
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CN118658836B 一种热铝填孔的方法及半导体加工设备 （无锡邑文微电子科技股份有限公司）.pdf

    (19)国家知识产权局

    (12)发明专利

    (10)授权公告号CN118658836B

    (45)授权公告日2025.01.14

    (21)申请号202411117447.7(51)Int.Cl.

    H01L21/768(2006.01)

    (22)申请日2024.08.15

    (56)对比文件

    (65)同一申请的已公布的文献号

    申请公布号CN118658836ACN111128869A,2020.05.08

    CN117894750A,2024.04.16

    (43)申请公布日20

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