2026年工程风险半导体展服务合同.docxVIP

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  • 2026-03-18 发布于福建
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2026年工程风险半导体展服务合同

合同编号:________________________

签订地点:________________________

签订日期:2026年

甲方:

名称:________________________

地址:________________________

法定代表人:________________________

联系方式:________________________

乙方:

名称:________________________

地址:________________________

法定代表人:________________________

联系方式:________________________

鉴于:

甲方因举办“2026年工程风险半导体展”活动(以下简称“展会”),需委托乙方提供相关服务。乙方具备履行本合同项下服务的专业能力和资质。为明确双方权利义务,依据《中华人民共和国民法典》及相关法律法规,经双方平等协商,达成如下协议:

第四条标的物/服务内容与规格

4.1甲方委托乙方提供“2026年工程风险半导体展”展会相关服务,具体包括但不限于:

(1)展位设计与搭建服务:

4.1.1.1名称:标准展位搭建服务

4.1.1.2规格型号:依据展会官方规定标准,单开间标准展位(9m2),含展台、展架、展板、标准展柜等基

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