2026科技研发半导体产业技术突破和产业链重构报告
目录
TOC\o1-3\h\z\u摘要 3
一、全球半导体产业2026年技术演进全景与宏观趋势 5
1.1摩尔定律极限挑战与超越摩尔路径演进 5
1.2人工智能与高性能计算驱动的技术需求变革 8
1.3地缘政治与供应链安全对技术路线的影响 12
二、先进制程技术突破与制造工艺创新 16
2.12纳米及以下节点工艺技术成熟度与量产时间表 16
2.2极紫外光刻(EUV)多重曝光与高数值孔径技术演进 19
2.3先进封装技术(3DIC、Chiplet)与异构集成突破 23
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