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年产6万片GPU封装基板制造量产可行性研究报告

第一章项目总论

项目名称及建设性质

项目名称

年产6万片GPU封装基板制造量产项目

项目建设性质

本项目属于新建高新技术产业项目，专注于GPU封装基板的研发、生产与销售，旨在填补国内高端GPU封装基板产能缺口，推动我国半导体产业链关键环节自主可控发展。

项目占地及用地指标

本项目规划总用地面积52000平方米（折合约78亩），建筑物基底占地面积37440平方米；规划总建筑面积62400平方米，其中生产车间面积43680平方米、研发中心面积6240平方米、办公用房4160平方米、职工宿舍3120平方米、配套辅助设施5200平方米；绿化面积338