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高级印制电路制作工理论试卷及答案

考试时间：______分钟总分：______分姓名：______

一、单项选择题（每题2分，共40分）

1.下列基材中，高频高速印制电路优先选用的是（）

A.FR-4（Tg=130℃）B.聚四氟乙烯（PTFE）C.聚酰亚胺（PI）D.酚醛纸基（XXXPC）

2.多层板层压过程中，压力过高的主要风险是（）

A.树脂流动不足，层间结合力下降B.基材变形，板件翘曲度超标

C.胶片溢出，导致板件厚度变薄D.树脂固化过度，脆性增加

3.化学镀铜液中，甲醛作为还原剂，其浓度过高会导致（）

A.镀层沉积速率过慢B.镀液稳定性下降，产生铜粉杂质

C.镀层结合力增强D.孔壁粗糙度降低

4.IPC-A-600标准中，Class3等级印制板适用于（）

A.消费类电子产品B.航空航天设备C.汽车电子D.通用工业设备

5.印制板蚀刻工艺中，酸性蚀刻液的主要成分是（）

A.氯化铁B.硫酸铜+盐酸C.过硫酸钠D.氢氧化钠

6.钻孔工序中，影响孔壁粗糙度的关键因素是（）

A.钻头直径B.钻头转速与进给速度的匹配

C.