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东吴证券-电子行业深度报告：端云协同驱动AI入口重塑与硬件范式重构.pdf

东吴证券-电子行业深度报告：端云协同驱动AI入口重塑与硬件范式重构.pdf

    内容目录

    1.云端模型：能力边界外扩与成本重构并行4

    1.1.海外：大模型加速迭代，Agent能力边界持续外扩4

    1.2.国内：性能快速追赶+性价比优势扩大，带动需求加速释放6

    2.端侧模型：端云协同主线下的效率优化与能力压缩10

    2.1.范式收敛：端云协同成端侧模型主流10

    2.2.多模态：端侧实时交互与执行闭环的关键能力11

    2.3.模型算法优化：效率优化与能力压缩11

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