1. 您所在位置：
  2. 网站首页
  3. 文档分类
  4. 汽车/机械/制造
  5. 电气技术

电子行业深度报告：端云协同驱动AI入口重塑与硬件范式重构.pdf

电子行业深度报告：端云协同驱动AI入口重塑与硬件范式重构.pdf

    内容目录

    1.云端模型：能力边界外扩与成本重构并行4

    1.1.海外：大模型加速迭代，Agent能力边界持续外扩4

    1.2.国内：性能快速追赶+性价比优势扩大，带动需求加速释放6

    2.端侧模型：端云协同主线下的效率优化与能力压缩10

    2.1.范式收敛：端云协同成端侧模型主流10

    2.2.多模态：端侧实时交互与执行闭环的关键能力11

    2.3.模型算法优化：效率优化与能力压缩11

    您可能关注的文档

    最近下载

    文档评论（0）

    1亿VIP精品文档

    更多 >

    相关文档

    更多 >