2025年汇报人:PPTYOURLOGOAI芯片技术突破
-1架构层面的突破2存储与内存带宽革新3异构计算与封装技术4能源管理与热设计5软件生态协同6产业标准化进展7应用场景与趋势8挑战与未来研究方向9教育与人才培养10总结与展望
1架构层面的突破
架构层面的突破在同一计算核内集成高精度(BF16/FP16)与低精度(INT8/INT4)计算模块,根据任务特性动态切换计算路径,显著降低能耗与延迟混合精度策略将矩阵乘法运算单元拆分为小型张量核,通过高速互连实现大规模GEMM计算,配合数据稀疏化策略提升理论性能专用张量核心设计通过编译器与调度逻辑深度优化,确保不同网络结构下稀疏模式均能获得稳定
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