CN103313530A 软硬结合电路板的制作方法 （宏恒胜电子科技（淮安）有限公司）.docxVIP

(19)中华人民共和国国家知识产权局

(12)发明专利申请

(10)申请公布号CN103313530A

(43)申请公布日2013.09.18

(21)申请号201210059149.8

(22)申请日2012.03.08

(71)申请人宏恒胜电子科技(淮安)有限公司

地址223005江苏省淮安市经济开发区富士

康路168号

申请人臻鼎科技股份有限公司

(72)发明人邝浩文豪顿哈普

(51)Int.CI.

HO5K3/36(2006.01)

权利要求书2页说明书7页附图9页

(54)发明名称

软硬结合电路板的制作方法

(57)摘要

CN103313530A一种软硬结合电路板的制作方法，包括步骤：提供具有软性电路板，软性电路板包括弯折区域及固定区域，在软性电路板的固定区域上贴装有第一电子元件；提供硬性电路板，所述硬性电路板内开设有与所述弯折区域相对应的第一开口及与所述第一电子元件相对应的第一收容槽；提供第一胶片、第三胶片及第一铜箔，所述第一胶片内形成有第三开口及第一通孔；依次堆叠并压合第一铜箔、第三胶片、第一硬性电路板、第一胶片及软性电路板所述收容槽与所述通孔相连通，所述第一电子元件收容于所述第一通孔及所述第一收容槽内；将所述固定区域对应的第一铜箔