CN104008978A 一种柔性封装基板制作方法 （尹红桥）.docxVIP

(19)中华人民共和国国家知识产权局

(12)发明专利申请

(10)申请公布号CN104008978A

(43)申请公布日2014.08.27

(21)申请号201410180329.0

(22)申请日2014.05.03

(66)本国优先权数据

201410170738.22014.04.27CN

(71)申请人尹红桥

地址274500山东省菏泽市东明县小井乡尹

集

(72)发明人尹红桥

(51)Int.CI.

HO1L21/48(2006.01)

HO5K3/46(2006.01)

权利要求书1页说明书5页附图4页

(54)发明名称

一种柔性封装基板制作方法

(57)摘要

CN104008978A一种柔性封装基板制作方法，包括，提供一卷带式的中心层，在所述中心层一侧形成第一层介质层，在所述第一介质层上制作同一层次导电层、不同层间导电层和第二介质层，去除所述中心层，在所属第二介质层上形成第二同一层次导电层，在所述第一、第二同一层次导电层双面制作不同层间导电层，在所述不同层间导电层双面制作介质层，在所属双面介质层上双面制作同一层次导电层、不同层次导电层，在介质层两侧通过干法或

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