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ISP芯片固件开发及产业化项目可行性研究报告

第一章总论

项目概要

项目名称

ISP芯片固件开发及产业化项目

建设单位

华芯智联（苏州）科技有限公司于2023年6月在江苏省苏州市工业园区市场监督管理局注册成立，为有限责任公司，注册资本金5000万元人民币。核心经营范围包括集成电路芯片设计、固件开发、技术服务；集成电路芯片及产品销售；电子元器件批发零售；货物及技术进出口（依法须经批准的项目，经相关部门批准后方可开展经营活动）。

建设性质

新建

建设地点

江苏省苏州工业园区金鸡湖大道东延段科创产业园内

投资估算及规模

本项目总投资估算为38650万元，其中一期工程投资23190万元，二期工程投