端侧多模态AI芯片生产基地建设项目可行性研究报告.docx

端侧多模态AI芯片生产基地建设项目可行性研究报告

第一章总论

项目概要

项目名称

端侧多模态AI芯片生产基地建设项目

建设单位

华芯智联（南京）半导体有限公司于2023年6月在江苏省南京市江宁区市场监督管理局注册成立，为有限责任公司，注册资本金5亿元人民币。主要经营范围包括半导体芯片设计、制造、封装测试；人工智能硬件研发与销售；集成电路相关产品的技术服务、技术转让及咨询（依法须经批准的项目，经相关部门批准后方可开展经营活动）。

建设性质

新建

建设地点

江苏省南京市江宁经济技术开发区半导体产业园

投资估算及规模

本项目总投资估算为386500万元，其中一期工程投资231900万元，二期工程