十五五：海洋探索与开发，耐腐蚀高压半导体材料的发展.pptxVIP

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一、二、三、四、五、六、七、八、九、十、一、深海高压下的“心脏”之困：为什么传统半导体材料在万米深渊前集体失效？——专家深度剖析材料科学的极限挑战

（一）从“浅蓝”走向“深蓝”：半导体材料面临的物理与化学极限压境

随着“十五五”规划将深海探索目标从几千米推进至深渊带、海沟带，设备需承受的压力从几十兆帕骤增至上百兆帕。传统硅基及普通封装材料在此极端环境下，会因压阻效应导致电性能漂移，甚至发生晶格位错与物理形变。这种物理层面的极限压境，是现有材料体系无法回避的首道关卡。

（二）海水腐蚀的“隐形杀手”：电化学腐蚀如何悄然瓦解传统电子元件

深海并非静止的“死水”，而是充满复杂电