陶瓷烧结工艺.pptx

烧结工艺原理及方法;烧结概述;烧结的驱动力;粉体的过剩表面能：为烧结的推动力(烧结后总表面积降低3;烧结过程中的物质传递;固相烧结过程及机理;双球模型;双球模型烧结驱动力和机理;固相烧结的主要传质方式是扩散传质

存在表面扩散、晶界扩散和体积扩散，不是每种扩散传质均能

导致材料收缩或气孔率降低。

物质以表面扩散或晶格扩散方式从表面传递到颈部，不会引起中心间距的减小，不会导致收缩和气孔率降低

颗粒传质从颗粒体积内或从晶界上传质到颈部，会引起材料的收缩和气孔消失，真正导致材料致密化

材料的组成、颗粒大小、显微结构(气孔、晶界)、温度、气氛及添加剂等都会影响扩散传质，进而影响材料的烧结。;有液相参加的