SiC功率器件衬底切割工艺研发及设备改造项目可行性研究报告.docx

SiC功率器件衬底切割工艺研发及设备改造项目可行性研究报告

第一章总论

项目概要

项目名称

SiC功率器件衬底切割工艺研发及设备改造项目

建设单位

江苏晶锐半导体科技有限公司于2020年8月12日在江苏省无锡市新吴区市场监督管理局注册成立，属于有限责任公司，注册资本金5000万元人民币。主要经营范围包括半导体器件研发、制造、销售；半导体材料加工；电子专用设备制造；技术服务、技术开发、技术咨询、技术交流、技术转让、技术推广（依法须经批准的项目，经相关部门批准后方可开展经营活动）。

建设性质

技术研发及设备改造升级

建设地点

江苏省无锡市新吴区无锡国家高新技术产业开发区

投资估算及规模

本项目