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集成电路封装测试技术考核试卷及答案

考试时间：______分钟总分：______分姓名：______

选择题（每题2分，共40分）

1.集成电路封装的主要目的不包括（）。

A.保护芯片免受环境侵蚀

B.实现芯片与电路板的电气连接

C.提高芯片的工作频率

D.标识芯片型号信息

2.下列封装类型中，适合高密度集成的是（）。

A.DIP

B.SOP

C.QFP

D.BGA

3.引线键合的核心工艺参数不包括（）。

A.键合温度

B.键合压力

C.键合时间

D.键合电压

4.晶圆测试（CP）与芯片测试（FT）的主要区别在于（）。

A.CP测试封装后的芯片

B.FT测试晶圆上的芯片

C.CP测试未封装的晶圆

D.FT测试更复杂

5.坏芯率（DieSortYield）的计算公式是（）。

A.（功能正常芯片数量/晶圆总芯片数量）×100%

B.（封装后合格芯片数量/FT合格芯片数量）×100%

C.（晶圆总芯片数量/功能正常芯片数量）×100%

D.（FT合格芯片数量/封装后合格芯片数量）×100%