重磅！2026年中国碳化硅晶片‌行业发展前景及市场空间预测报告（智研咨询）.docxVIP

重磅！2026年中国碳化硅晶片?行业发展前景及市场空间预测报告（智研咨询）

内容概要：碳化硅晶片作为第三代半导体核心材料，是功率器件制造的基础，其性能、成本与可靠性直接决定下游应用效果。我国高度重视其发展，出台一系列政策从战略引导、技术创新等多维度构建支撑体系，推动产业链完善与市场拓展。产业链中，衬底与外延片为核心环节，衬底技术壁垒高、价值占比大，成本占器件总成本47%，2024年全球市场规模达92亿元，预计2025年增至123亿元。中国作为全球最大应用市场，正处快速发展阶段，2024年碳化硅晶片市场规模约16亿元，预计2025年增至19.1亿元。近年来，中国碳化硅企业产能扩张与技术升级势头强劲，多家公司加速大尺寸晶片产能落地，向高端化迈进。企业间形成多维竞争格局，头部企业全链条卡位、细分领域技术突围、下游应用强势拉动。未来，行业将呈现技术、应用与模式协同演进趋势，加速晶圆量产过渡与新兴领域渗透，IDM与代工模式共同发展，增强产业链协同性与韧性。

上市企业：士兰微（600460.SH）、斯达半导（603290.SH）、天岳先进（688234.SH）、三安光电（600703.SH）、露笑科技（002617.SZ）、扬杰科技（300373.SZ）、时代电气（688187.SH）、晶盛机电（300316.SZ）、北方华创（002371.SZ）

相关企业：北京天科合达半导体股份有限公司、瀚