高端软板(FPC)、半导体芯片胶带生产项目水土保持方案报告表.pdfVIP

高端软板(FPC)、半导体芯片胶带生产项目

水土保持方案报告表

2024年12月

1.项目概况

1.1项目基本情况

项目名称：高端软板(FPC)、半导体芯片胶带生产项目。

建设单位：江苏新骥源电子材料有限公司。

建设地点：项目位于靖江市城北工业园区，南临新二路，北临长新路。项目区中

心地理位置北纬32°311.32，东经120°1617.87。

建设性质：新建建设类项目。

工程总投资：项目总投资120000万元，其中土建投资约100680万元。

项目占地：项目占地总面积2.13hm2，均为永久占地面积。

建设规模：地块内规划规划在用地内布置1幢5层车间，1幢2层车间，1幢1

层仓库，1幢1层车间，配套设置成品门卫、小汽车停车位、自行车停车位、地下消

防水池、消防泵房、初朔雨水池地下式、事故应急池地下式、尾气吸附脱附装置、()()

冷却水池(地下式)、冷却塔、RTO及2台锅炉、卧式地埋双层储罐，厕所、配电等配

套设施在车间内部设置，场地内管线均地下埋设。规划出入口朝向新二路，应急出入

口朝向长新路。利用空地布置绿化美化环境，并根据规范要求设置消火栓和消防通道

及消防