原创力文档K43
赤外レーザーによるシリコン基板背後の加工
長岡技術科学大学○佐藤郁弥，四戸友基，田辺里枝，伊藤義郎
シチズンファインテックミヨタ株式会社多田耕三
MachiningofMaterialsLocatedatBackofaSiliconSubstratebyInfraredLaser
NagaokaU
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