半导体工艺和器件仿真工具SentaurusTCAD专题培训课件.pptVIP

*/117;*/117;*/117;*/117;*/117;*/117;*/117;*/117;*/117;*/117;*/117;*/117;(3)工艺步骤说明语句

deposit:用于淀积一个新的层次。

diffuse:用于高温扩散和高温氧化。

etch:用于刻蚀。

implant:实现离子注入。

mask:用于定义掩膜版。

photo:淀积光刻胶。

strip:去除表面的介质层。

stress:用于计算应力。;*/117;*/117;*/117;*/117;*/117;*/117;*/117;*/117;*/117;*/117;*/117;*/117;*/117;*/117;*/117;*/117;*/117;*/117;*/117;*/117;*/117;*/117;*/117;*/117;*/117;*/117;*/117;*/117;*/117;*/117;*/117;*/117;*/117;*/117;*/117;*/117;*/117;*/117;*/117;*/117;*/117;*/117;*/117;*/117;*/117;*/117;*/117;*/117;*/117;*/117;*/117;*/117;*/117;*/117;*/117;*/117;*/117;*/117;*/117;*/117;*/117;*/117;*/117;*/1