十五五：压电与摩擦电材料，在自供能传感器中的半导体集成.pptxVIP

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目录

一、从“器”到“芯”的跨越：为何十五五是压电/摩擦电材料与半导体集成的关键窗口期？

二、能量采集的“最后一公里”：压电/摩擦电材料如何突破微瓦级功耗半导体器件的供能瓶颈？

三、材料基因工程的曙光：专家深度剖析如何利用AI与高通量计算，加速压电/摩擦电材料在十五五的迭代？

四、界面即功能：在半导体集成中，压电/摩擦电材料的界面效应是福音还是诅咒？

五、硅基还是柔性？十五五期间，压电/摩擦电传感器与半导体工艺兼容性的路径抉择

六、从“感知”到“预知”：集成半导体后的压电/摩擦电传感器，如何借力边缘计算重塑工业预测性维护？

七、自供能的物联网“细胞”：十五五期间，半导体集成如何赋予压电/摩擦电微型节点真正的智能？

八、超越传统应用：医疗植入与微机电系统，十五五期间半导体集成带来的颠覆性变革

九、标准之争即话语权之争：十五五期间，压电-摩擦电-半导体集成技术的测试与评价体系将如何建立？

十、产学研的临界点：从实验室奇迹到商业化落地，十五五期间制约产业化的瓶颈与投资风口展望;;物理极限的倒逼：传统电池供能难以为继，微型化趋势下能量自给自足成为刚需;半导体工艺的红利：CMOS工艺成熟与功耗骤降，为微弱能量采集提供集成温床;智能社会的基石：万亿传感器网络呼唤免维护节点，自供能感知成为顶层设计;从分立到集成的质变：系统级性能的飞跃，而非简单物理叠加;;匹配而非最大：