十五五：第三代半导体衬底制备，技术突破与产能爬坡投资主线.pptxVIP

;目录;;;;;;;;;;;;;;;;;;;;;;;;;;;;;;;;;;;;;;;;;;;;;;;;;;;;;;;;;;;;;;;;;;;;;;检测技术的“火眼金睛”：如何利用在线、非破坏性检测手段，在衬底阶段就精准识别并剔除“定时炸弹”？

要在缺陷引发灾难前将其识别并剔除，离不开检测技术的“火眼金睛”。传统的破坏性检测方式，如KOH腐蚀后观察，虽能精确统计缺陷，但只能用于抽样，无法覆盖每一片衬底。十五五期间，对在线、非破坏性、全片检测手段的需求将空前迫切。以高分辨率X射线形貌术为代表的技术，能够非接触地扫描整个晶片，清晰呈现位错、层错、微管等缺陷的类型、位置和密度分布，如同给