医疗AI芯片适配平台建设项目可行性研究报告.docx

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医疗AI芯片适配平台建设项目可行性研究报告

第一章总论

项目概要

项目名称

医疗AI芯片适配平台建设项目

建设单位

华芯智联(苏州)科技有限公司于2023年6月在江苏省苏州市工业园区市场监督管理局注册成立,属有限责任公司,注册资本金5000万元人民币。核心经营范围包括人工智能芯片技术研发、医疗设备硬件适配服务、人工智能应用系统集成、信息技术咨询服务;电子产品销售、计算机软硬件及辅助设备批发(依法须经批准的项目,经相关部门批准后方可开展经营活动)。

建设性质

新建

建设地点

江苏省苏州工业园区桑田岛科创园

投资估算及规模

本项目总投资估算为38650.75万元,其中一期工程投资估算为2319

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