集成电路专利授权合同
本合同由以下双方于______年______月______日在__________签署:
专利权人(Licensor):
公司名称:[Licensor公司名称]
注册地址:[Licensor公司注册地址]
法定代表人/授权代表:[姓名]
职务:[职务]
授权代表签字:_________________________
被许可人(Licensee):
公司名称:[Licensee公司名称]
注册地址:[Licensee公司注册地址]
法定代表人/授权代表:[姓名]
职务:[职务]
授权代表签字:_________________________
(以
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