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CN110729246B 半导体结构及其形成方法 （台湾积体电路制造股份有限公司）.docxVIP

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  • 2026-03-23 发布于山西
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CN110729246B 半导体结构及其形成方法 （台湾积体电路制造股份有限公司）.docx

    (19)国家知识产权局

    (12)发明专利

    (10)授权公告号CN110729246B

    (45)授权公告日2025.06.24

    (21)申请号201910015643.6

    (22)申请日2019.01.08

    (65)同一申请的已公布的文献号申请公布号CN110729246A

    (43)申请公布日2020.01.24

    (30)优先权数据

    16/035,8192018.07.16US

    (73)专利权人台湾积体电路制造股份有限公司地址中国台湾新竹市

    (72)发明人张邦圣尹煜峰王朝勋赵高毅杨复凯王美匀张峰瑜高承远洪嘉阳张家胜孙书

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