高纯度铜溅射靶材生产建设项目可行性研究报告.docx

高纯度铜溅射靶材生产建设项目可行性研究报告

第一章项目总论

项目名称及建设性质

项目名称

高纯度铜溅射靶材生产建设项目

项目建设性质

本项目属于新建工业项目，专注于高纯度铜溅射靶材的研发、生产与销售，旨在填补区域内高纯度溅射靶材产能缺口，推动国内半导体及显示面板产业链关键材料自主化进程。

项目占地及用地指标

本项目规划总用地面积52000.50平方米（折合约78.00亩），其中建筑物基底占地面积37440.36平方米；项目规划总建筑面积61120.60平方米，包含生产车间、研发中心、仓储设施、办公及生活服务用房等；绿化面积3380.03平方米，场区停车场及道路硬化占地面积10850.11平