2026年中国半导体先进封装行业研究报告_后摩尔时代提升芯片性能的关键路径.docx

2026年中国半导体先进封装行业研究报告

——后摩尔时代提升芯片性能的关键路径

概览标签：先进封装、传统封装、倒装芯片封装、晶圆级封装、2.5D封装、2.5D封装、系统级封装、Chiplet、CoWoS、FOCoS、WLCSP、异构集成、ABF载板、玻璃基板、BT树脂、TSV、环氧塑封料、电镀液、抛光材料

行业概述：先进封装的定义与核心价值先进封装凭借高密度集成、高性能互连及异构集成能力，成为突破单芯片物理极限的核心路径

行业概述：先进封装的定义与核心价值

先进封装是通过三维堆叠

先进封装是通过三维堆叠、异构集成、高密度互连等技术手段，在封装层级实现