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柔性电子材料产业园项目可行性研究报告

第一章项目总论

项目名称及建设性质

项目名称

柔性电子材料产业园项目

项目建设性质

本项目属于新建产业园区项目，聚焦柔性电子材料的研发、生产与应用，打造集技术创新、规模化生产、产业链配套于一体的专业化产业园区，推动区域柔性电子产业集群化发展，填补当地在高端柔性电子材料领域的产业空白。

项目占地及用地指标

本项目规划总用地面积60000平方米（折合约90亩），其中建筑物基底占地面积42000平方米；规划总建筑面积72000平方米，涵盖生产厂房、研发中心、检测实验室、办公楼、职工宿舍及配套设施等；绿化面积3600平方米，场区停车场和道路及场地硬化占地面积1