芯片制造与技术资料第三章-集成电路的制造工艺.pdfVIP

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  • 2026-03-23 发布于浙江
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芯片制造与技术资料第三章-集成电路的制造工艺.pdf

第三章集成电路的制造工艺

为何要介绍IC制造工艺?

(1)集成电路设计人员虽然不需要直接参

与集成电路的工艺流程和掌握工艺的细

节,但了解集成电路制造工艺的基本原理

和过程,对于集成电路设计大有裨益。

(2)这些工艺可应用于各类半导体器件和

集成电路的制造过程。

代客户加工(代工)方式

⚫芯片设计单位和工艺制造单位的分离。即芯片设

计单位可以不拥有生产线而存在和发展,而芯片

制造单位致力于工艺实现,即代客户加工(简称

代工)方式。

代工方式已成为集成电路技术发展的一个重要特征

无生产线设计与代工方式的关系图

PDK文件

首先,代工单位将经过前期开发确定的一套工艺

设计文件PDK(PocessDesignKits)通过因特网传

送给设计单位。

⚫PDK文件包括:工艺电路模拟用的器件的SPICE

参数,版图设计用的层次定义,设计规则,晶

体管、电阻、电容等元件和通孔(VIA)、焊盘

等基本结构的版图,与设计工具关联的设计规

则检查(DRC)、参数提取(EXT)和版图电路

对照(LVS)用的文件。

电路设计和电路仿真

设计单位根据研究项目提出的技术指标,在自

己掌握的电路

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