《十五五：突破“卡脖子”环节，国产半导体材料投资逻辑重塑》.pptxVIP

;目录;;“卡脖子”清单动态清零后的新考题：为什么单点突破无法支撑产业链安全？;从“可用”到“好用”的鸿沟：晶圆厂“零容忍”文化下，材料企业如何跨越量产死亡谷？;投资逻辑重塑：告别“市盈率”幻觉，拥抱“产业链话语权”定价新模型;;300mm大硅片：国产化率突破20%后的“成本与良率”生死战

尽管国产300mm硅片已实现从无到有的突破，但在十五五期间，真正的考验在于能否将良率提升至国际一线水平（通常要求90%以上）并实现成本竞争力。硅片是芯片制造的“地基”，其微缺陷、表面平整度直接影响着后续上百道工艺的成败。未来的竞争焦点将从“能否做出来”转向“能否稳定、低成本、大批