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- 2026-03-24 发布于四川
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代表芯卡去工信局开会发言稿
各位领导、同仁:
上午好!很荣幸代表芯卡科技参与今天的产业发展交流会。作为一家深耕智能卡与芯片设计领域十七年的企业,我们始终以“让智能连接更安全、更高效”为使命,在政策引导与行业协同中不断探索。今天,我想结合企业实践,从技术攻坚、场景落地、产业链协同、未来挑战四个维度,与各位分享芯卡的思考与行动。
一、技术攻坚:从“可用”到“好用”的国产替代突围
智能卡与芯片是数字经济的“基础连接件”,小到一张银行卡、社保卡,大到工业设备的通信模组,其安全性、稳定性直接影响着民生服务与工业运行的“神经末梢”。过去十年,国内智能卡市场经历了从“国外芯片主导”到“国产替代加速”的深刻变革。芯卡的成长,正是这一进程的微观缩影。
2010年前后,国内金融IC卡市场启动,但核心芯片几乎被国外厂商垄断。我们意识到,若无法掌握自主芯片设计能力,行业安全将始终存在“卡脖子”风险。于是,公司将70%的研发资源倾斜至安全芯片设计领域,组建了由30余位博士领衔、200余人的研发团队,聚焦国密算法适配、低功耗设计、抗物理攻击等核心技术。经过5年攻关,2015年,我们推出了首款符合PBOC3.0标准的国产金融IC卡芯片“芯盾-100”,其安全等级达到EAL5+(国际信息安全评估最高等级之一),功耗比同期国外产品低18%,成本降低25%。这一突破,不仅打破了国外芯片在金融领域的垄
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