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PCB设计后期检查的几大要素

当一块板完成了布局布线，又检查连通性和间距都没有报错的状况下，一块PCB是不是就完成了呢？答案固然是否定。无数初学者也包括一些有阅历的工程师，因为时光紧或者不耐心亦或者过于自信，往往草草了事，忽视了后期检查。结果浮现了一些很基本的BUG，比如线宽不够，元件标号丝印压在过孔上，插座靠得太近，信号浮现环路等等。从而导致电气问题或者工艺问题，严峻的要重新打板，造成铺张。所以，当一块PCB完成了布局布线之后，很重要的一个步骤就是后期检查。

PCB的检查有无数个详情的要素，本人列举了一些自认为最基本的并且最简单出错的要素，作为后期检查。

1、元件封装

（1）焊盘间距。假如是新的器件，要自己画元件封装，保证间距合适，焊盘间距挺直影响到元件的焊接。

（2）过孔大小（假如有）。对于插件式器件，过孔大小应当保留足够的余量，普通保留不小于0.2mm比较合适。

（3）轮廓丝印。器件的轮廓丝印最好比实际大小要大一点，保证器件可以顺当安装。

2、布局

（1）IC不宜逼近板边。

（2）同一模块的器件应逼近摆放。比如去耦应当逼近IC的电源脚，组成同一个功能电路的器件优先摆放在一个区域，层次分明，保证功能的实现。

（3）按照实际安装支配插座的位置。插座都是引线到其他模块的，按照实际结构，为了安装便利，普通采纳就近原