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- 2026-03-24 发布于北京
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设备要求的差异。AI需求带动光模块行业资本开支增加，CPO等新技术持续迭代，建议重点关注光模块设备行业。
o可插拔光模块是光通信中实现光电转换的核心器件，是数据中心内部高速互联的重要硬件，其生产的核心工序包括贴片、引线键合、光学耦合、封装、焊接、老化测试。
o（1）贴片：将光电芯片贴在载体上，有手动和自动两种方式，主要依靠固晶贴片机、共晶机完成。
o（2）引线键合：芯片贴装完成后，用金属引线将芯片的压焊位连接在印制电路板的焊盘上，形成可靠的电气键合，需要用到键合机。
o（3）光学耦合：目的是将光高效、高质地耦合进入光纤，保证光模块的传输性能。核心设备为全自动光学耦合平台、高精度六轴微调平台，耦合完成后通过UV固化机或热固化炉完成固定。
o（4）封装：光路耦合完成后，需通过外壳封装对内部光路与芯片进行保护、固定与密封，形成完整光模块。行业内正在对这一环节进行自动化升级。
o（5）老化测试：主要针对激光器，第一道是激光器的管芯级，在激光器完成必要的生产步骤后，装载到专用的老化夹具上进行。第二道是光模块级，在激光器组装到光模块内后，通过测试夹具进行。
o与传统的可插拔光模块相比，CPO技术具有更高集成度和更小尺寸，在带宽、功耗和空间效率上有显著提升。传统可插拔光模块通过可插拔接口与交换机PCB板连接，电信号需经过长达数厘米的PCB走线传输，导致信号衰减，影响传
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