第9章塑料封装.ppt

第9章塑料封装;塑料封装的散热性、耐热性、密封性虽逊于陶瓷封装和金属封装，但塑料封装具有低成本、薄型化、工艺较为简单、适合自动化生产等优点，它的应用范围极广。;9.1塑料封装简介;2.塑料封装的形式;塑料封装的形式(2);3.封装工艺分类;3.封装工艺分类;4.塑料封装与陶瓷封装的比较;塑料封装与陶瓷封装的比较（2）;塑料封装与陶瓷封装的比较（3）;9.2塑料封装材料;塑料封装主要材料（2）;塑料封装主要材料（3）;9.2.2主要添加剂;9.2.2主要添加剂（2）;9.3塑料封装工艺;2、塑封;模具可区分为上、下两部分，接合的部分称为隔线（ParingLine），每一部分各有一组压印板（Platen）与模板（Chase），压印板是与挤制杆相连的厚钢片，其功能为铸模压力与热的传送，底部的压印板还有推出杆（EjectorPins）与凸轮（Cams）装置以供铸模完成，元器件退出使用。模板为刻有元器件的铸孔、进料、闸口（Gates）与输送道的钢板以供软化的树脂原料流入而完成铸模。;图塑封模具;（2）反应喷射成型;反应式射出成型工艺能免除传输铸模工艺的缺点，其优点有：

能源成本低；

低铸模压力（约0.3~0.5Mpa），能减低倒线发生的机会；

使用的原料一般有较佳的芯片表面湿润能力；

适用于以TAB连线的IC芯片密封；

可使用热固化型与热塑