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- 2026-03-24 发布于重庆
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2026年人工智能芯片合作合同二篇
篇一
甲方(以下简称“甲方”):
名称:____________________
地址:____________________
法定代表人:____________________
乙方(以下简称“乙方”):
名称:____________________
地址:____________________
法定代表人:____________________
鉴于:
1.甲方具备人工智能领域的技术研发能力和市场推广能力;
2.乙方具备人工智能芯片的研发、生产和销售能力;
3.甲方与乙方本着平等互利、诚实信用的原则,经友好协商,就甲方采购乙方人工智能芯片事宜达成如下协议:
一、合作内容
1.甲方同意在2026年内,向乙方采购人工智能芯片,具体采购数量、型号及价格以双方另行签订的采购合同为准。
2.乙方同意向甲方提供符合双方约定的质量标准的人工智能芯片,并确保芯片的稳定性和可靠性。
二、质量标准
1.乙方提供的人工智能芯片应满足甲方在性能、功耗、尺寸等方面的要求。
2.乙方应确保芯片在正常使用条件下,满足以下质量标准:
(1)性能指标符合双方约定的技术参数;
(2)芯片外观无损坏,无虚焊、漏焊等缺陷;
(3)芯片在运输、储存和加工过程中,无质量问题。
三、价格及支付方式
1.人工智能芯片的价格以双方另行签订的采购合同为准。
2.甲方
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