InFO制程成本优势助台积电IC封装再突破.pdfVIP

InFO比CoWoS成本更低，台积3DIC封装再突破

台积电(2330)近年不仅持续于晶圆代工先进制程求突破，更将延伸

至下游的封测端，在2.5/3DIC的制造与封装领域，推出CoWoS(Chip

onWaferonSubstrate)制造服务客户一站购足的服务，并陆续掌

握到以Xilinx为首的FPGA大客户订单，也让封测厂如临大敌。而台积

更透露，除CoWoS外，拟推出比CoWoS成本「便宜很多」的

InFO(IntegratedFan-out)制程，用在量大的产品上，最快明年就有望

展开量产。

上，如今在2.5/3DIC制造与封装领域，封测厂与晶圆厂的界线已

渐趋模糊，谁能够更便利的客户一站购足的服务，谁就更能赢得青

睐，台积于是也于近年推出CoWoS制程来抢市，并囊括晶圆键合、晶

圆基板键合、乃至封测等上下游生产流程，同时也陆续接获Xilinx、

Altera等客户的订单。

而台积的积极进攻，也让封测厂明显感受