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CN114975718B 一种高稳定性倒装led芯片及其制备方法 （佛山市国星半导体技术有限公司）.docxVIP

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  • 2026-03-24 发布于山西
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CN114975718B 一种高稳定性倒装led芯片及其制备方法 （佛山市国星半导体技术有限公司）.docx

    (19)国家知识产权局

    (12)发明专利

    (10)授权公告号CN114975718B

    (45)授权公告日2025.06.17

    (21)申请号202210467157.X

    (22)申请日2022.04.29

    (65)同一申请的已公布的文献号申请公布号CN114975718A

    (43)申请公布日2022.08.30

    (73)专利权人佛山市国星半导体技术有限公司地址528200广东省佛山市南海区狮山镇

    罗村朗沙广东新光源产业基地内光明大道18号

    (72)发明人唐恝旷明胜范凯平何俊聪于倩倩

    (74)专利代理机构广州三环专利商标代理有限公司44202

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