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- 2026-03-24 发布于重庆
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2026年人工智能芯片合作协议合同二篇
篇一
甲方(以下简称“甲方”):_______
乙方(以下简称“乙方”):_______
签订日期:_______
签订地点:_______
一、合作内容
1.1甲方提供人工智能芯片的设计方案、技术资料和必要的知识产权,负责对乙方进行技术指导。
1.2乙方根据甲方提供的设计方案和技术资料,进行芯片的加工、生产和销售。
1.3双方共同研发、改进和优化人工智能芯片的性能,提高芯片的市场竞争力。
二、合作期限
2.1本协议有效期为_______年,自双方签字盖章之日起生效。
2.2合作期满后,如双方同意续签,则需重新签订合作协议。
三、知识产权
3.1甲方提供的设计方案、技术资料和知识产权归甲方所有。
3.2乙方在合作过程中所获得的知识产权,归甲乙双方共有。
3.3双方共同研发、改进和优化的技术成果,归甲乙双方共有。
四、保密条款
4.1双方对本协议内容以及合作过程中所涉及的技术资料、商业秘密负有保密义务。
4.2未经对方同意,任何一方不得泄露本协议内容以及合作过程中的技术资料、商业秘密。
五、合作费用及支付方式
5.1甲方应向乙方支付技术指导费、知识产权使用费等费用,具体金额及支付方式如下:
(1)技术指导费:_______元,支付时间为_______。
(2)知识产权使用费:_______元,支付时间为_______。
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