CN110400780B 一种采用金属导电柱的扇出型堆叠封装结构及其制备方法 (杭州晶通科技有限公司).pdfVIP

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  • 2026-03-24 发布于重庆
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CN110400780B 一种采用金属导电柱的扇出型堆叠封装结构及其制备方法 (杭州晶通科技有限公司).pdf

(19)国家知识产权局

(12)发明专利

(10)授权公告号CN110400780B

(45)授权公告日2025.01.21

(21)申请号201910666098.7H01L21/48(2006.01)

H01L21/56(2006.01)

(22)申请日2019.07.23

(56)对比文件

(65)同一申请的已公布的文献号

申请公布号CN110400780ACN108389822A,2018.08.10

CN210073816U,2020.02.14

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