车载AI芯片生产质量提升项目可行性研究报告
第一章总论
项目概要
项目名称
车载AI芯片生产质量提升项目
建设单位
智芯微电子科技(苏州)有限公司于2020年8月12日在江苏省苏州市工业园区市场监督管理局注册成立,属于有限责任公司,注册资本金5000万元人民币。主要经营范围包括半导体芯片设计、制造、封装测试;车载电子元器件研发、生产及销售;人工智能技术开发与应用服务(依法须经批准的项目,经相关部门批准后方可开展经营活动)。
建设性质
技术改造及扩建
建设地点
江苏省苏州工业园区半导体产业园内,该园区是国内半导体产业集聚度较高的区域,配套设施完善,产业链成熟,交通便捷,符合项目建设的区位要求
您可能关注的文档
最近下载
- 成就动机量表(Achievement_Motivation_Scale,简称AMS).pdf VIP
- Unit+6+Earth+First+Developing+ideas+What’s+really+green高中英语外研版(2019)必修第二册.pptx VIP
- 南京仙林副城新港片区(NJDBa010).PDF VIP
- 中等职业学校大数据技术应用专业人才培养方案.doc VIP
- 院感质量与安全管理督导检查反馈记录.doc VIP
- 陕西省西安市西安工业大学附属中学2024-2025学年七年级下学期第一次月考 数学试卷(含解析).docx VIP
- 项目3 沿途导游词创作与讲解技巧.pptx
- 2021年江苏省苏州市中考数学试卷(含答案与解析).docx VIP
- 《防波堤工程水下结构三维成像声纳检测技术规程》编制说明.pdf VIP
- 基于网络药理学剖析茵陈蒿汤药效物质基础与作用机制.docx VIP
原创力文档

文档评论(0)