电子设备制造中的工艺和材料规范.pdfVIP

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  • 2026-03-26 发布于天津
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航天电装工艺及材料原则应和国际先进原则接轨

——研究美国IPC系列原则的启示

航天电装工艺,尤其是面贴装技术(SMT),是电装行业中口勺先进制造技术,目前航

天系统有些单位仍采用落后的设计原则、工艺原则,宣贯落后工艺,使用落后的生产设备生

产SMT电子产品,多次发生某些低层次的质量问题,如:印制板可焊性差、焊接后翘曲、

虚焊、组装件清洗不净、抗恶劣环境性能差等问题,便所谓的“常见病,多发病”难以防治。

研究美国IPC原则后,深刻体会到此类原则日勺

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