《磁控溅射硅靶材及邦定后硅靶材》（征求意见稿）.docxVIP

ICS号

中国标准文献分类号

团体标准

T/CAS×××—201X

磁控溅射硅靶材及邦定后硅靶材

Magnetronsputteringsilicontargetandpostbond

silicontarget

(征求意见稿)

201x-xx-xx发布201x-xx-xx实施

中国标准化协会发布

T/CAS×××—201X

I

目次

目次 I

前言 III

1范围 1

2规范性引用文件 1

3术语和定义 2

4原料 2

4.1靶材材料 2

4.2背板材质的要求 3

4.3邦定材料的要求 3

5分类及牌号 3

5.1产品分类 3

5.2供货状态 3

5.3牌号 3

5.4供货状态 3

6硅靶材的技术要求 3

6.1化学成分 4

6.2几何尺寸及允许偏差 4

6.3表面粗糙度 5

6.4外观质量 5

6.5内部质量 5

6.6导电类型 5

6.7电阻率 5

6.8有害物质指标 5

6.9搭接率 5

7试验方法 5

7.1硅靶材的化学成