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CPU芯片多核互联技术升级技改项目可行性研究报告

第一章项目总论

项目名称及建设性质

项目名称：CPU芯片多核互联技术升级技改项目

建设性质：该项目属于技术改造升级项目，旨在对现有CPU芯片生产线的多核互联技术进行升级，提升芯片性能、降低功耗，增强产品市场竞争力，推动企业在半导体领域的技术迭代与产业升级。

项目占地及用地指标：本项目拟利用企业现有厂区闲置土地及部分原有厂房进行改造，无需新增建设用地。项目总用地面积为18000平方米（折合27亩），其中原有厂房建筑面积12000平方米，本次技改需改造厂房面积8000平方米，新增辅助设施建筑面积3000平方米；项目建筑物基底占地面积950