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CN114372965B 晶圆预对位方法和装置、电子设备、存储介质 （精芯智能装备(苏州)有限公司）.docxVIP

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  • 2026-03-25 发布于山西
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CN114372965B 晶圆预对位方法和装置、电子设备、存储介质 （精芯智能装备(苏州)有限公司）.docx

    (19)国家知识产权局

    (12)发明专利

    (10)授权公告号CN114372965B

    (45)授权公告日2025.07.04

    (21)申请号202111639631.4

    (22)申请日2021.12.29

    (65)同一申请的已公布的文献号申请公布号CN114372965A

    (43)申请公布日2022.04.19

    (73)专利权人精芯智能装备（苏州）有限公司地址215000江苏省苏州市相城区高铁新

    城环秀湖大厦南三楼D312室

    (72)发明人谢世高马海威王玮盛宇陶靖飞

    (74)专利代理机构广州嘉权专利商标事务所有限公司44205

    专利代理师洪铭

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