CN109712940B 半导体封装及其制造方法 (台湾积体电路制造股份有限公司).docxVIP

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  • 2026-03-25 发布于山西
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CN109712940B 半导体封装及其制造方法 (台湾积体电路制造股份有限公司).docx

(19)国家知识产权局

(12)发明专利

(10)授权公告号CN109712940B

(45)授权公告日2025.07.04

(21)申请号201810015730.7

(22)申请日2018.01.08

(65)同一申请的已公布的文献号申请公布号CN109712940A

(43)申请公布日2019.05.03

(30)优先权数据

15/793,9982017.10.26US

(73)专利权人台湾积体电路制造股份有限公司

地址中国台湾新竹科学工业园区新竹市力行六路八号

(72)发明人刘子正郭正铮郭宏瑞

(74)专利代理机构南京正联知识产权代理有限公司

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