CN110660738B 半导体装置的形成方法 (台湾积体电路制造股份有限公司).docxVIP

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  • 2026-03-25 发布于山西
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CN110660738B 半导体装置的形成方法 (台湾积体电路制造股份有限公司).docx

(19)国家知识产权局

(12)发明专利

(10)授权公告号CN110660738B

(45)授权公告日2025.07.08

(21)申请号201910440377.1

(22)申请日2019.05.24

(65)同一申请的已公布的文献号申请公布号CN110660738A

(43)申请公布日2020.01.07

(30)优先权数据

62/692,0182018.06.29US

16/371,4362019.04.01US

(73)专利权人台湾积体电路制造股份有限公司地址中国台湾新竹市

(72)发明人林哲宇陈建鸿萧文助

(74)专利代理机构隆天知识

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