CN110645904B 一种封装模块翘曲变形及缺陷的三维在线监测方法及装置 (武汉大学).docxVIP

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  • 2026-03-25 发布于山西
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CN110645904B 一种封装模块翘曲变形及缺陷的三维在线监测方法及装置 (武汉大学).docx

(19)国家知识产权局

(12)发明专利

(10)授权公告号CN110645904B

(45)授权公告日2025.07.04

(21)申请号201910986034.5

(22)申请日2019.10.17

(65)同一申请的已公布的文献号申请公布号CN110645904A

(43)申请公布日2020.01.03

(73)专利权人武汉大学

地址430072湖北省武汉市武昌区珞珈山

武汉大学

(72)发明人陈志文刘胜王力成

(74)专利代理机构武汉科皓知识产权代理事务所(特殊普通合伙)42222

专利代理师胡琦旖

(51)Int.Cl.

G01B1

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