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年产13万片GPU芯片用铝丝量产可行性研究报告

第一章项目总论

项目名称及建设性质

项目名称

年产13万片GPU芯片用铝丝项目

项目建设性质

本项目属于新建工业项目，专注于GPU芯片用铝丝的研发、生产与销售，旨在填补国内高端GPU芯片用铝丝量产领域的空白，推动我国半导体关键材料自主化进程。

项目占地及用地指标

本项目规划总用地面积52000平方米（折合约78亩），建筑物基底占地面积37440平方米；总建筑面积61360平方米，其中绿化面积3380平方米，场区停车场和道路及场地硬化占地面积11180平方米；土地综合利用面积52000平方米，土地综合利用率100%，符合工业项目用地集约利用的要