- 0
- 0
- 约小于1千字
- 约 34页
- 2026-03-25 发布于河南
- 举报
一显示屏(Panel)的制造
总流程图
原材料玻璃极板
ITO层
Substrate
一LCM的制造
TAB工艺
热压带载封装片连接
典型驱动电路板方式
TCP
COF
带载封装和COF(TAB、COF:TCP、ICCHIP)
COG工艺
热压集成电路芯片连接(COG)
COGAssemblyProcess
LSI
Bump
glass
ACF
Glass
ITO
ACF
Alignment
Laminationw/heat
ITO
LSI
Bump
glass
Bondingw/
heat,Pressure,time
ITO
组装模块
热连接工艺
斑马纸连接
SMT工艺
COB工艺
三液晶显示材料技术
材料分类
直接材料
间接材料
消耗性材料
包装材料
材料分类
直接材料
屏材料
ITO玻璃
TOP材料
PI材料
边框胶
转印材料
封边衬垫料
衬垫料
液晶
封口胶
偏振片
材料分类
直接材料
模块材料
IC
ACF
FPC
HSC
封装硅胶
保护胶带
PCB
电阻
电容
EL背光
LED背光
逆变器
导电橡胶条
压框
材料特性
外观
机械尺寸
性能
可靠性
导电玻璃(ITO玻璃)
In2O3中掺杂少量Sn(Tin)
ITO层是透明的、导电的并且可以用酸腐蚀掉
物理特性:方块电阻、透过率、可靠性等
原创力文档

文档评论(0)