高频PCB设计与布线技巧.pdfVIP

三、高频PCB设计

四、1F=1000000uF

1uF=1000000pf

1nF==100pF

数字器件正朝着高速、低耗、小体积、高性的方向发展，这一发展趋势对印刷电

路板的设计提出了很多新要求。作者根据多年在硬件设计工作中的经验，总结一些高频布线

的技巧，供大家参考。

（1）高频电路往往集成度较高，布线密度大，采用多层板既是布线所必须的，也是降

低干扰的有效。

（2）高速电路器件管脚间的引线弯折越少越好。高频电路布线的引线采用全直线，

需要转折，可用45°折线或圆弧转折，满足这一要求可以减少高频信号对外的和相互间

的耦合。

（3)高频电路器件管脚间的引线越短越好。

（4)高频电路器件管脚间的引线层间交替越少越好。所谓“引线的层间交替越少越好”是

指元件连接过程中所用的过孔（Via）越少越好，据测，一个过孔可带来约0.5pF的分布电

容，减少过孔数能显著提高速度。

（5）高频电路布线要注意信号线近距离平行走线所引入的“交叉干扰”，若无法避免平

行分布，可在平行信号线的布置大面积“地”来大幅度减少干扰。同一层内的平行走线几

乎无法避免，但是在相邻的两个层，走线的方向务